PCBA加工造成虚焊的原因

  在PCBA加工过程中，会用到焊接工艺，虚焊也称为假焊，是一种处于时通时不通的状态，属于一种焊接不良，是造成前期PCBA返修率高非常重要的一个原因。

  造成PCBA虚焊的原因如下：

  1、焊盘和元器件引脚氧化

  焊盘和元器件引脚的氧化，容易导致在回流焊接时，锡膏在液化的状态下，不能进行充分浸润焊盘，并进行爬锡，导致虚焊。

  2、少锡

  在锡膏印刷环节，由于钢网开口过小或者刮刀压力过小等原因，导致少锡，从而使焊接时，锡膏量不够，不能充分焊接住元器件，导致虚焊。

  3、温度过高或过低

  温度除了温度低会造成虚焊，另外温度也不能太高。因为温度太高，不仅焊锡产生流淌，而且加剧表面氧化速度，也可能产生虚焊，或者焊不上。

  4、锡膏熔点低

  对于一些低温锡膏，熔点比较低，而元件引脚和固定元件的板子材料不同，其热膨胀系数不同，日久后，伴随着元件工作温度的变化，在热胀冷缩的作用力下，就会产生虚焊现象。

  5、锡膏质量问题锡膏质量不好，锡膏容易氧化、助焊剂的流失，都会直接影响锡膏的焊接性能，从导致虚焊。

  总的来说，PCBA产生虚焊的情况是复杂的，需要在生产中进行严格的流程控制，优化工艺流程。