SMT贴片加工产生虚焊的原因

最近汇总了一些关于SMT贴片加工中大家非常关注的一些问题点，发现大家对于虚焊问题的关注度更高，接下来为大家分享SMT贴片加工产生虚焊的原因。

一、由SMT工艺因素引起的虚焊

1、焊膏漏印;

2、焊膏量涂覆不足;

3、钢网，老化、漏孔不良。

二、由PCB因素引起的虚焊

1、PCB焊盘氧化，可焊性差;

2、焊盘上有导通孔。

三、由元器件因素引起的虚焊

1、元器件引脚变形;

2、元器件引脚氧化;

四、由SMT设备因素引起的虚焊

1、贴片机在PCB传送、定位动作太快，惯性太大引起较重元器件的移位;

2、SPI锡膏检测仪与AOI检测设备没有及时检测到相关焊膏涂覆及贴装的问题。

五、由PCB设计因素引起的虚焊

1、焊盘与元器件引脚尺寸不匹配;

2、焊盘上金属化孔引起的虚焊。

六、由操作人员因素引起的虚焊

1、在PCB烘烤、转移的过程中非正常操作，造成PCB形变;

2、成品装配、转移中的违规操作。

基本上在SMT贴片厂家中会造成PCBA加工中成品虚焊的原因就这么多，而且不同的环节会造成虚焊的概率也不相同，甚至只是存在于理论中，但实际中低级错误一般不会出现。如果有不完善或者不正确的地方，欢迎来电沟通。