SMT贴片加工焊锡的特点有哪些？

  SMT贴片加工焊锡的特点有哪些？  

  SMT贴片加工中焊料按其组成部分，可以分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料；按照使用的环境湿度又可分为高温焊锡和低温焊锡。在电子产品装配中，一般都选用锡铅系列焊料，也称焊锡。那么，SMT贴片加工焊锡的特点有哪些？

  1、具有良好的导电性：因锡焊料属良导体，故它的电阻很小。

  2、对元器件引线和其他导线的附着力强，不易脱落。

  3、熔点低：它在180℃时便可熔化，容易焊接。

  4、具有一定的机械强度：锡铅合金的强度比纯锡、纯铅的强度要高，又因电子元器件本身的重量较轻，T贴片对焊点的强度要求不高，故能满足其焊点的强度要求。

  5、抗腐蚀性能好：焊接好的电路板不必涂抹任何保护层就能抵抗大气的腐蚀，从而减少了工艺流程，降低了成本。

  6、因锡铅焊料是由两种以上金属按不同比例组成的，锡铅合金的性能，就要随着锡铅的配比变化而变化。为使其焊锡配比满足焊接的需要，选择合适配比的锡铅焊料很重要。

  7、 焊料的形状有圆片、带状、球状、焊锡丝等几种。常用的焊锡丝，在其内部夹有固体助焊剂松香。