SMT贴片加工-贴片回流焊工艺特点

  SMT贴片加工的焊接质量是整体加工质量的核心之一，焊接质量的好坏可能是整个SMT加工过程中的的很多环节造成的，比如锡膏印刷、元器件贴片等，但是贴片焊接的工作还是有回流焊炉来完成的，下面给大家简单介绍一下贴片回流焊的工艺特点。

  1、工艺流程

  回流焊接的工艺流程:印刷焊膏→贴片→回流焊接。

  2、工艺特点

  焊点大小可控。可以通过焊盘的尺寸设计与印刷的焊膏量获得希望的焊点尺寸或形状要求。

  SMT贴片加工中焊膏的施加大多是使用钢网印刷法，并且一般每个焊接面只印刷一次焊膏。

  回流焊炉实际上是一个多温区的隧道炉，主要功能就是通过加热实现贴片加工的焊接。

  SMT贴片加工的回流焊加工过程中贴片元器件是完全漂浮于熔融焊锡（焊点）上的。

  焊点形貌的形成主要取决于熔融焊料的润湿能力与表面张力作用，如0.44mmQFP，印刷的焊膏图形为规则的长方体。