PCBA加工工艺需要主要哪些事项

  之前我们了解了PCBA加工工艺的流程，今天我们就来具体介绍一下PCBA加工过程中所需要注意的事项，具体的相关内容就随着小编一起来看看吧。

  一、运输：为防止PCBA损坏，在运输时应使用如下包装：

  盛放容器一般会选用防静电周转箱；隔离材料则为防静电珍珠棉。放置间距则应该在PCB板与板之间、PCB板与箱体之间有大于10mm的距离。放置高度必须距周转箱顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时不要压到电源，特别是有线材的电源。

  二、PCBA加工洗板要求：板面应干净整洁，不能有锡珠、元件引脚、污渍。特别是插件面的焊点处，不应该看到任何焊接留下的污物。洗板的时候一定要注意对以下器件加以防护：线材、连接端子、继电器、开关、聚脂电容等易腐蚀器件，且继电器严禁用超声波清洗。

  三、所有元器件安装完成后不允超出PCB板边缘。

  四、PCBA加工过炉时，由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷，部分插件元件过炉焊接后会存在倾斜，导致元件本体超出丝印框，因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正。

  1、卧式浮高功率电阻可扶正1次，扶正角度不限。

  2、元件引脚直径大于1.2mm的卧式浮高二极管（如DO-201AD封装的二极管）或其他元件，可扶正1次，扶正角度小于45°。

  3、立式电阻、立式二极管、陶瓷电容、立式保险管、压敏电阻、热敏电阻、半导体（TO-220、TO-92、TO-247封装），元件本体底部浮高大于1mm的可扶正1次，扶正角度小于45°；如果元件本体底部浮高小于1mm的，须用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或更换新器件。

  4、PCBA加工中，电解电容、锰铜丝、带骨架或环氧板底座的电感、变压器，原则上不允许扶正，要求一次焊好，如有倾斜则要求用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或更换新器件

  至此，在PCBA加工工艺过程中的注意事项已经全部为您呈现完毕啦，看完之后会不会有一种茅塞顿开，恍然大悟的感觉呢？或者会不会因为在PCBA领域里又多了一点知识点而开心呢！