PCBA加工的流程要点

  PCBA加工的流程涉及PCB板制造、PCBA包工包料的元器件采购与检验、T贴片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序烧录、PCBA、老化等一系列过程。

  PCBA加工的整个供应链和制造链条较长，如果有某一个环节的缺陷都会导致PCBA板大批量品质不过关，造成严重的后果。因此，整个PCBA加工的过程品质管理就显得尤为重要，小编将从以下几个方面进行分析。

  1、PCB制造

  PCBA加工的步就是针对PCB文件进行工艺分析，并针对客户需求不同提交可制造性报告。

  2、PCBA包工包料的元器件采购和检验

  严格控制元器件采购渠道，坚持从大型贸易商和原厂拿货料。此外还需设立专门的PCBA来料检验岗位，严格检验以下事项，确保部件无故障。

  （1）PCB：检查回流焊炉温度、无飞线过孔是否堵孔或漏墨、板面是否弯曲等。

  （2）IC：检查丝网印刷与BOM是否完全一致，并进行恒温恒湿保存。

  （3）其他常用材料：检查丝网印刷、外观、通电测值等。

  3、T贴片加工

  焊膏印刷和回流炉温度控制是T加工的关键要点。其中回流炉的温度控制对焊膏的润湿和PCBA的焊接牢固至关重要，可根据正常的SOP操作指南进行调节。

  此外严格执行AOI可以大大的减少因人为因素引起的不良。

  4、插件加工

  在插件加工过程中，对于过波峰焊的模具设计细节是关键。如何利用模具载体大大提高良品率，这是PE工程师必须不断实践和总结的过程经验。

  5、程序烧录

  在前期的DFM报告中，可以建议客户在PCB（点）上设置一些点，以便PCB焊接所有部件之后PCBA电路的导通性。如果有条件，可以要求客户提供程序，通过烧录器将程序烧制到主控IC中，可以更直观地各种触摸动作，以便验证整个PCBA功能完整性。

  6、PCBA板

  对于有PCBA加工的要求订单，主要内容包括ICT（电路）、FCT（功能）、老化、温湿度、跌落等。