聚焦T贴片加工要点

  随着时代科技的进步，“小而精”成了许多电子产品的发展方向，进而使得很多贴片元器件越做越小。因此在加工环境要求不断提高的前提下，对T贴片加工工艺就有更高的要求，那么T贴片加工需要关注哪些内容呢？

  首先，锡膏的保存情况。

  进行T贴片加工时，众所周知需要使用锡膏，然而对于刚刚购买的锡膏，如果不是立刻使用的话，就必须放置到5-10度的环境下，为了不影响其使用，放置温度不得低于0度或高于10度。

  其次，贴片设备的日产保养。

  在进行贴装工序时，对于贴片机设备一定要定期进行检查保养，完善设备点检制度。如果设备出现老化，或者一些零器件出现损坏，就会出现贴片贴歪，高抛料等一系列情况，严重影响生产，造成生产成本的浪费，生产效率的低下。

  再者，工艺参数的优化设置。

  进行T贴片加工时，如果想要保证PCB板焊接的质量，就必须时刻关注回流焊的工艺参数设置是否合理，如果参数设置出现问题，PCB板焊接质量就无法得到保证。所以通常情况下，每天必须对炉温进行两次，只有不断改进温度曲线，才能够保证加工出来的产品质量。

  最后，优化检测方式。

  电子元器件结构和工艺的复杂化，对无损检测提出了很高的要求，常规的检测方法目检法、自动光学检查法（AOI）、电法（ICT）、以及超声波检测法已经难以满足T行业密度化、高速化、标准化的要求。X射线检测利用透射成像原理，为T生产检测手段带来了新的变革，X射线检测手段是目前那些渴望进一步提高生产工艺水平，提高生产质量，并将及时发现装联故障作为解决突破口的生产厂家的更佳选择，必将成为T行业检测的主流需求。

  在T贴片加工的技术含量是非常高的，如果不重视这些要点，一味的想要提高生产效率的话，加工出来的产品质量会出现问题，产品的销量会大受影响。