SMT生产中虚焊产生的原因以及解决方法

一、虚焊的判断： 

1、采用在线测试仪专用设备（俗称针床）进行查验。 

2、目视（含用放大镜、显微镜）查验。当目视发现焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点 中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与SMD不相亲融等，就要引起留意了，即便轻微的现象也会形成隐患，应立即判别是否是存在批次虚焊问题。判别的办法是：看看是否较多PCB上同一方位的焊点都有问题，如只是单个PCB上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在很多PCB上同一方位都有问题，此刻很可能是元件欠好或焊盘有问题形成的。 

二、虚焊的原因及解决 

1、焊盘规划有缺陷。焊盘上不应存在通孔，通孔会使焊锡丢失形成焊料缺乏；焊盘距离、面积也需求标准匹配，不然应尽早更正规划。 

2、PCB板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。PCB板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染，此刻要用无水乙醇清洗洁净。 

3、印过焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量削减，使焊料缺乏。应及时补足。补的办法可用点胶机或用竹签挑少量补足。 

4、SMD（表贴元器件）质量欠好、过期、氧化、变形，形成虚焊。这是较多见的原因。 

（1）氧化的元件发乌不亮。氧化物的熔点升高，此刻用三百多度度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上运用腐蚀性较弱的免清洗焊膏就难以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊炉焊接。买元件时一定要看清是否有氧化的状况，且买回来后要及时运用。同理，氧化的焊膏也不能运用。 

（2）多条腿的表面贴装元件，其腿细微，在外力的效果下极易变形，一旦变形，肯定会发生虚焊或缺焊的现象，所以贴前焊后要仔细检查及时修复。

（3）印过焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量削减，使焊料缺乏,应及时补足。