SMT贴片加工中需要注意的几个标准问题

SMT贴片加工中需要注意的几个规范性问题在这里需要了解清楚： 

：静电放电操控程序开发的联合规范。包含静电放电操控程序所需要的规划、建立、实现和维护。根据某些军事安排和商业安排的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护供给辅导。 

第二：焊接技能评估手册。包含关于焊接技能各个方面的文章，内容触及一般焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。 

第三：焊接后半水成清洗手册。包含半水成清洗的各个方面，包含化学的、生产的残留物、设备、工艺、进程操控以及环境和安全方面的考虑。 

第四： 通孔焊接点评估桌面参考手册。依照规范要求对元器件、孔壁以及焊接面的掩盖等详细的描述，除此之外还包含计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、笔直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。 

第五：模板规划指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的规划和制作供给辅导方针还讨论了使用表面贴装技能的模板规划，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的？

第六： 焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的进程、设备和工艺、质量操控、环境操控及职工安全以及清洁度的测定和测定的费用。